售后回租融资租赁方案:1)拟以本公司及子公司长电先进部分机器设备作为租赁物,向芯鑫租赁申请办理售后回租融资租赁业务,融资总额度14.3亿元人民币,期限36个月。公司将持有的长电国际1亿美元出资所对应的股权质押给芯鑫租赁。2)长电韩国拟将其拥有的部分机器设备作为租赁物,与芯鑫租赁开展融资租赁业务,融资总额度为5,000万美元,期限60个月。公司将长电香港持有的长电韩国2,500万美元所对应的股权质押给芯鑫租赁。

通过融资租赁投入先进封装,加速公司赶超对手进程:第一笔14.3亿元融资金额中的1亿美元将用于新加坡星科金朋eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目,另外1亿美元将用于子公司长电韩国的高阶SiP项目。第二笔5,000万美元融资金额将全部用于长电韩国的高阶SiP项目。此前公司公布的重大资产重组方案中包含26.55亿元的融资部分,但是目前资金尚未到位,通过本次售后回租融资租赁业务可解决目前项目投入所需的资金。预计今年会增加3000万左右的财务费用,但通过投入SiP和eWLB先进封测能加速公司赶超对手进程,满足客户订单需求,综合而言该方案最有利于公司发展。芯鑫租赁是产业基金旗下公司,可见产业基金对公司的扶持力度!

SiP技术抗衡日月光,eWLB技术直面台积电:星科金朋韩国厂SiP技术今年将量产,预计2016年将贡献4亿美元收入,2017年贡献10-20亿美元,抢夺原本属于日月光的市场。整合扇出晶圆级封装技术(FO-WLP)是高端封装大势所趋,星科金朋新加坡厂eWLB技术(FO-WLP一种)已实现量产,将抗衡台积电的InFo技术(FO-WLP一种)。

半导体行业最确定的成长标的,建议买入!:收购星科金朋之后,长电科技无论在资产质量、技术趋势,还是产业链一体化方面都有了叫板日月光的底气。中芯国际作为中国最懂半导体的企业成为公司第一大股东,更是看好公司未来发展的有力证明。目前长电科技本身盈利能力已经恢复,未来随着星科金朋扭亏,将有望实现业绩爆发。预计公司2016-2018年EPS为0.23、0.73、1.28元,对应PE69、22、12倍,建议买入!

风险提示:半导体行业周期下行;星科金朋整合低于预期;